| SOP,QFP,QFN対応での(1)Agスポットメッキ（エリア内全体めっき、リングめっき）及び(2)Pdメッキ（3層めっき）の処理に対応して後工程としてのリール品の短冊カット、DP加工を行い、超LSIで求められるボンディング特性と高清浄度要求にお応えできます。
また、独自のマスキング技術による自社開発設計製作の連続フープめっき装置によって、精密スポットメッキ及びストライプメッキ製品を生み出します。フラット材からパンチング材まであらゆる素材、形状の機能めっきを行います。カッテイング加工、テーピング、デイプレス加工まで対応致します。
めっき素材の形状はフープ材、短冊材共扱っています。
短冊形状については 九州事業部HPの「事業内容」 をご参照下さい。 |
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