UBM加工

ワークサイズといたしましてはチップサイズ〜8インチに対応いたしております。
下地のNiめっきは2ミクロン程度より、バンプ用途では10ミクロンの実績があります。
Auめっきにつきましては、バリアメタル目的の0.1ミクロン程度より、ボンディング目的の0.5ミクロン程度まで実績があります。